EP3SE50F780I3G
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| Teilenummer | EP3SE50F780I3G |
| PNEDA Teilenummer | EP3SE50F780I3G |
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.876 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 26 - Mai 1 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SE50F780I3G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE50F780I3G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3SE50F780I3G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 47500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5760000 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 83 Anzahl der Tore 14000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-PQFP (20x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 HXT Anzahl der LABs / CLBs 44280 Anzahl der Logikelemente / Zellen 566784 Gesamtzahl der RAM-Bits 33619968 Anzahl der E / A. 640 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1924-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1924-FCBGA (45x45) |
Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 132 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1320 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
