EP3SE50F780C3N
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| Teilenummer | EP3SE50F780C3N |
| PNEDA Teilenummer | EP3SE50F780C3N |
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.398 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 5 - Apr 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3SE50F780C3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3SE50F780C3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP3SE50F780C3N, EP3SE50F780C3N Datenblatt
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EP3SE50F780C3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® III E |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 47500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5760000 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.86V ~ 1.15V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® Anzahl der LABs / CLBs 2006 Anzahl der Logikelemente / Zellen 20060 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 301 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 400-BGA Lieferantengerätepaket 400-FBGA (21x21) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 4704 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21168 Gesamtzahl der RAM-Bits 114688 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 888439 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 246 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ispXPGA® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 2704 Gesamtzahl der RAM-Bits 113664 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 210000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
