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EP3SE110F1152I4N

EP3SE110F1152I4N

Nur als Referenz

Teilenummer EP3SE110F1152I4N
PNEDA Teilenummer EP3SE110F1152I4N
Beschreibung IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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EP3SE110F1152I4N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP3SE110F1152I4N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP3SE110F1152I4N, EP3SE110F1152I4N Datenblatt (Total Pages: 16, Größe: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datenblatt Cover
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EP3SE110F1152I4N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® III E
Anzahl der LABs / CLBs4300
Anzahl der Logikelemente / Zellen107500
Gesamtzahl der RAM-Bits8936448
Anzahl der E / A.744
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.86V ~ 1.15V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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14144

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Anzahl der E / A.

289

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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780-BBGA, FCBGA

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Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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484-BBGA

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APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1152

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11520

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

728000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Intel

Serie

Arria V GZ

Anzahl der LABs / CLBs

10377

Anzahl der Logikelemente / Zellen

220000

Gesamtzahl der RAM-Bits

15282176

Anzahl der E / A.

342

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

LFXP2-30E-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

3625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

363

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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