EP3C80F484C8N
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| Teilenummer | EP3C80F484C8N |
| PNEDA Teilenummer | EP3C80F484C8N |
| Beschreibung | IC FPGA 295 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 937 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 4 - Apr 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP3C80F484C8N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C80F484C8N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C80F484C8N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 5079 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 81264 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2810880 |
| Anzahl der E / A. | 295 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-6 LX Anzahl der LABs / CLBs 1879 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24051 Gesamtzahl der RAM-Bits 958464 Anzahl der E / A. 186 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FTBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ACT™ 1 Anzahl der LABs / CLBs 547 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 2000 Spannung - Versorgung 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 68-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 68-PLCC (24.23x24.23) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 3125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 50000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1677312 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.85V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 8375 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4642816 Anzahl der E / A. 436 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA Lieferantengerätepaket 1152-FPBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie FLEX 6000 Anzahl der LABs / CLBs 132 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1320 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 117 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
