EP3C40F324C6
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| Teilenummer | EP3C40F324C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C40F324C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 195 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.480 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 3 - Mai 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C40F324C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C40F324C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C40F324C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2475 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 39600 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1161216 |
| Anzahl der E / A. | 195 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie * Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp - Betriebstemperatur - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
