EP3C25F324C8
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP3C25F324C8 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C25F324C8 |
| Beschreibung | IC FPGA 215 I/O 324FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.832 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jan 21 - Jan 26 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP3C25F324C8 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP3C25F324C8 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP3C25F324C8 Datasheet
- where to find EP3C25F324C8
- Intel
- Intel EP3C25F324C8
- EP3C25F324C8 PDF Datasheet
- EP3C25F324C8 Stock
- EP3C25F324C8 Pinout
- Datasheet EP3C25F324C8
- EP3C25F324C8 Supplier
- Intel Distributor
- EP3C25F324C8 Price
- EP3C25F324C8 Distributor
EP3C25F324C8 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1539 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24624 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 608256 |
| Anzahl der E / A. | 215 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-FBGA (19x19) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3A Anzahl der LABs / CLBs 448 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4032 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 248 Anzahl der Tore 200000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 320-BGA Lieferantengerätepaket 320-FBGA (19x19) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LX Anzahl der LABs / CLBs 8640 Anzahl der Logikelemente / Zellen 110592 Gesamtzahl der RAM-Bits 4718592 Anzahl der E / A. 800 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1153-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1153-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 2560 Anzahl der E / A. 202 Anzahl der Tore 54000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TC) Paket / Fall 256-BFCQFP with Tie Bar Lieferantengerätepaket 256-CQFP (75x75) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 80330 Anzahl der Logikelemente / Zellen 220000 Gesamtzahl der RAM-Bits 13752320 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
