EP3C10E144I7
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| Teilenummer | EP3C10E144I7 |
| PNEDA Teilenummer | EP3C10E144I7 |
| Beschreibung | IC FPGA 94 I/O 144EQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.400 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP3C10E144I7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP3C10E144I7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP3C10E144I7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® III |
| Anzahl der LABs / CLBs | 645 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 10320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 423936 |
| Anzahl der E / A. | 94 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LQFP Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 144-EQFP (20x20) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 2500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1290240 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 244 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LX Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 30720 Gesamtzahl der RAM-Bits 1179648 Anzahl der E / A. 400 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V E Anzahl der LABs / CLBs 18480 Anzahl der Logikelemente / Zellen 49000 Gesamtzahl der RAM-Bits 3464192 Anzahl der E / A. 224 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-IIE Anzahl der LABs / CLBs 3456 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15552 Gesamtzahl der RAM-Bits 294912 Anzahl der E / A. 329 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
