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EP2SGX30DF780I4

EP2SGX30DF780I4

Nur als Referenz

Teilenummer EP2SGX30DF780I4
PNEDA Teilenummer EP2SGX30DF780I4
Beschreibung IC FPGA 361 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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EP2SGX30DF780I4 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2SGX30DF780I4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2SGX30DF780I4, EP2SGX30DF780I4 Datenblatt (Total Pages: 316, Größe: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datenblatt Cover
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EP2SGX30DF780I4 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II GX
Anzahl der LABs / CLBs1694
Anzahl der Logikelemente / Zellen33880
Gesamtzahl der RAM-Bits1369728
Anzahl der E / A.361
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

11500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

92000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

380

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

324

Anzahl der Logikelemente / Zellen

770

Gesamtzahl der RAM-Bits

10368

Anzahl der E / A.

144

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

191-BCPGA

Lieferantengerätepaket

191-CPGA (47.24x47.24)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

268

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 SXT

Anzahl der LABs / CLBs

24600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

314880

Gesamtzahl der RAM-Bits

25952256

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1759-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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