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EP2S15F484C3

EP2S15F484C3

Nur als Referenz

Teilenummer EP2S15F484C3
PNEDA Teilenummer EP2S15F484C3
Beschreibung IC FPGA 342 I/O 484FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.282
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2S15F484C3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2S15F484C3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2S15F484C3, EP2S15F484C3 Datenblatt (Total Pages: 248, Größe: 3.079,69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 Datenblatt Cover
EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 2 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 3 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 4 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 5 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 6 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 7 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 8 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 9 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 10 EP2S130F1508I5 Datenblatt Seite 11

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EP2S15F484C3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® II
Anzahl der LABs / CLBs780
Anzahl der Logikelemente / Zellen15600
Gesamtzahl der RAM-Bits419328
Anzahl der E / A.342
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall484-BBGA
Lieferantengerätepaket484-FBGA (23x23)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

147780

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2586150

Gesamtzahl der RAM-Bits

391168000

Anzahl der E / A.

448

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2577-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2577-FCBGA (52.5x52.5)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

848

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

151

Anzahl der Tore

6000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

246

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10K®

Anzahl der LABs / CLBs

144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1152

Gesamtzahl der RAM-Bits

12288

Anzahl der E / A.

102

Anzahl der Tore

63000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

A42MX16-1TQG176

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

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