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EP2C8T144C7

EP2C8T144C7

Nur als Referenz

Teilenummer EP2C8T144C7
PNEDA Teilenummer EP2C8T144C7
Beschreibung IC FPGA 85 I/O 144TQFP
Hersteller Intel
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EP2C8T144C7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2C8T144C7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2C8T144C7, EP2C8T144C7 Datenblatt (Total Pages: 470, Größe: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datenblatt Cover
EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 2 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 3 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 4 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 5 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 6 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 7 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 8 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 9 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 10 EP2C70F896C6 Datenblatt Seite 11

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EP2C8T144C7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone® II
Anzahl der LABs / CLBs516
Anzahl der Logikelemente / Zellen8256
Gesamtzahl der RAM-Bits165888
Anzahl der E / A.85
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.15V ~ 1.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP
Lieferantengerätepaket144-TQFP (20x20)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

2566

Anzahl der Logikelemente / Zellen

25660

Gesamtzahl der RAM-Bits

1944576

Anzahl der E / A.

597

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

A54SX08-PQG208I

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX

Anzahl der LABs / CLBs

768

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

130

Anzahl der Tore

12000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

153-VFBGA

Lieferantengerätepaket

153-MBGA (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

STRATIX® IV GT

Anzahl der LABs / CLBs

21248

Anzahl der Logikelemente / Zellen

531200

Gesamtzahl der RAM-Bits

28033024

Anzahl der E / A.

654

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.92V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-HBGA (42.5x42.5)

M1A3PE1500-1FGG676

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

444

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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