EP2AGZ350FF35I3
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2AGZ350FF35I3 |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGZ350FF35I3 |
| Beschreibung | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.952 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 25 - Mär 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP2AGZ350FF35I3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2AGZ350FF35I3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGZ350FF35I3, EP2AGZ350FF35I3 Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGZ350FF35I3 Datasheet
- where to find EP2AGZ350FF35I3
- Intel
- Intel EP2AGZ350FF35I3
- EP2AGZ350FF35I3 PDF Datasheet
- EP2AGZ350FF35I3 Stock
- EP2AGZ350FF35I3 Pinout
- Datasheet EP2AGZ350FF35I3
- EP2AGZ350FF35I3 Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGZ350FF35I3 Price
- EP2AGZ350FF35I3 Distributor
EP2AGZ350FF35I3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GZ |
| Anzahl der LABs / CLBs | 13940 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 348500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 21270528 |
| Anzahl der E / A. | 554 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX Anzahl der LABs / CLBs 768 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 130 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 1452 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 81 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 267 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 72 Anzahl der Tore 14000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 18144 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 165888 Anzahl der E / A. 418 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 624-BCLGA Lieferantengerätepaket 624-CLGA (32.5x32.5) |
