EP2AGX95DF25I3N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2AGX95DF25I3N |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX95DF25I3N |
| Beschreibung | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 1.197 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 27 - Mär 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
EP2AGX95DF25I3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX95DF25I3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGX95DF25I3N, EP2AGX95DF25I3N Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
  
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- EP2AGX95DF25I3N Datasheet
- where to find EP2AGX95DF25I3N
- Intel
- Intel EP2AGX95DF25I3N
- EP2AGX95DF25I3N PDF Datasheet
- EP2AGX95DF25I3N Stock
- EP2AGX95DF25I3N Pinout
- Datasheet EP2AGX95DF25I3N
- EP2AGX95DF25I3N Supplier
- Intel Distributor
- EP2AGX95DF25I3N Price
- EP2AGX95DF25I3N Distributor
EP2AGX95DF25I3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3747 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 89178 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6839296 |
| Anzahl der E / A. | 260 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 572-BGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 572-FBGA, FC (25x25) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
|
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 9216 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 97 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 144-LBGA Lieferantengerätepaket 144-FPBGA (13x13) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 216 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 171 Anzahl der Tore 119000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 250540 Anzahl der Logikelemente / Zellen 660000 Gesamtzahl der RAM-Bits 49610752 Anzahl der E / A. 396 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 18144 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 165888 Anzahl der E / A. 317 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 186 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
