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EP2AGX65DF25C6

EP2AGX65DF25C6

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX65DF25C6
PNEDA Teilenummer EP2AGX65DF25C6
Beschreibung IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.274
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2AGX65DF25C6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX65DF25C6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX65DF25C6, EP2AGX65DF25C6 Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
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EP2AGX65DF25C6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs2530
Anzahl der Logikelemente / Zellen60214
Gesamtzahl der RAM-Bits5371904
Anzahl der E / A.252
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall572-BGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket572-FBGA, FC (25x25)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

13824

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

14000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

160-PQFP (28x28)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

322970

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

352-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

352-MBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® III L

Anzahl der LABs / CLBs

4300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

107500

Gesamtzahl der RAM-Bits

4992000

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.86V ~ 1.15V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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