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EP2AGX125DF25C5

EP2AGX125DF25C5

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX125DF25C5
PNEDA Teilenummer EP2AGX125DF25C5
Beschreibung IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.028
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP2AGX125DF25C5 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX125DF25C5
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP2AGX125DF25C5, EP2AGX125DF25C5 Datenblatt (Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datenblatt Cover
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EP2AGX125DF25C5 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs4964
Anzahl der Logikelemente / Zellen118143
Gesamtzahl der RAM-Bits8315904
Anzahl der E / A.260
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall572-BGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket572-FBGA, FC (25x25)

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Xilinx

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

384

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

32768

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

57906

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

1152

Anzahl der Logikelemente / Zellen

11520

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

728000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

48927744

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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