EP20K300EFC672-2N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP20K300EFC672-2N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP20K300EFC672-2N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 408 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 3.211 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 19 - Jun 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP20K300EFC672-2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K300EFC672-2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K300EFC672-2N, EP20K300EFC672-2N Datenblatt
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EP20K300EFC672-2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1152 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 11520 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 408 |
| Anzahl der Tore | 728000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 LX Anzahl der LABs / CLBs 4608 Anzahl der Logikelemente / Zellen 41472 Gesamtzahl der RAM-Bits 1769472 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 668-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 668-FCBGA (27x27) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 86316 Gesamtzahl der RAM-Bits 2648064 Anzahl der E / A. 425 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 416 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4160 Gesamtzahl der RAM-Bits 53248 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore 263000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KS® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 102 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 317000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 840000 Gesamtzahl der RAM-Bits 64210944 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-HBGA (45x45) |
