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EP20K200EQC208-1X

EP20K200EQC208-1X

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K200EQC208-1X
PNEDA Teilenummer EP20K200EQC208-1X
Beschreibung IC FPGA 136 I/O 208QFP
Hersteller Intel
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EP20K200EQC208-1X Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K200EQC208-1X
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K200EQC208-1X, EP20K200EQC208-1X Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K200EQC208-1X Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs832
Anzahl der Logikelemente / Zellen8320
Gesamtzahl der RAM-Bits106496
Anzahl der E / A.136
Anzahl der Tore526000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

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Anzahl der LABs / CLBs

9120

Anzahl der Logikelemente / Zellen

228000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17544192

Anzahl der E / A.

372

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Anzahl der LABs / CLBs

1300

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

921600

Anzahl der E / A.

150

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSBGA (15x15)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

Anzahl der LABs / CLBs

600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2700

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

182

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

LFXP2-17E-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Anzahl der LABs / CLBs

2125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17000

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

201

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

348

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

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