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EP20K100EFC324-3

EP20K100EFC324-3

Nur als Referenz

Teilenummer EP20K100EFC324-3
PNEDA Teilenummer EP20K100EFC324-3
Beschreibung IC FPGA 246 I/O 324FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.508
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EP20K100EFC324-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP20K100EFC324-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP20K100EFC324-3, EP20K100EFC324-3 Datenblatt (Total Pages: 117, Größe: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datenblatt Cover
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EP20K100EFC324-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieAPEX-20KE®
Anzahl der LABs / CLBs416
Anzahl der Logikelemente / Zellen4160
Gesamtzahl der RAM-Bits53248
Anzahl der E / A.246
Anzahl der Tore263000
Spannung - Versorgung1.71V ~ 1.89V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall324-BGA
Lieferantengerätepaket324-FBGA (19x19)

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Anzahl der LABs / CLBs

48

Anzahl der Logikelemente / Zellen

384

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

25

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

36-VFBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24576

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

300

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Anzahl der LABs / CLBs

176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1584

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

144

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

LFE2M70E-5F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

436

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

352

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3168

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

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