EP20K1000EBC652-3
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| Teilenummer | EP20K1000EBC652-3 |
| PNEDA Teilenummer | EP20K1000EBC652-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 488 I/O 652BGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.866 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 26 - Mär 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP20K1000EBC652-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K1000EBC652-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K1000EBC652-3, EP20K1000EBC652-3 Datenblatt
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EP20K1000EBC652-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3840 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 38400 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 327680 |
| Anzahl der E / A. | 488 |
| Anzahl der Tore | 1772000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 652-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 652-BGA (45x45) |
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Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8320 Gesamtzahl der RAM-Bits 106496 Anzahl der E / A. 144 Anzahl der Tore 526000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 1539 Anzahl der Logikelemente / Zellen 24624 Gesamtzahl der RAM-Bits 608256 Anzahl der E / A. 156 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 56480 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149500 Gesamtzahl der RAM-Bits 7880704 Anzahl der E / A. 240 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-FBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 9600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 43200 Gesamtzahl der RAM-Bits 655360 Anzahl der E / A. 512 Anzahl der Tore 2541952 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 680-LBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 680-FTEBGA (40x40) |
