EP1SGX25FF1020I6N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1SGX25FF1020I6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1SGX25FF1020I6N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 607 I/O 1020FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 33 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 6 - Dez 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP1SGX25FF1020I6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1SGX25FF1020I6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1SGX25FF1020I6N, EP1SGX25FF1020I6N Datenblatt
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EP1SGX25FF1020I6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2566 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25660 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1944576 |
| Anzahl der E / A. | 607 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1020-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1020-FBGA (33x33) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 115800 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2026500 Gesamtzahl der RAM-Bits 130969600 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 2625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 193 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
