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EP1SGX25FF1020C6N

EP1SGX25FF1020C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1SGX25FF1020C6N
PNEDA Teilenummer EP1SGX25FF1020C6N
Beschreibung IC FPGA 607 I/O 1020FBGA
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $13.455,3153
50 ---------- $12.824,5974
100 ---------- $12.193,8795
200 ---------- $11.563,1616
400 ---------- $11.037,5634
500 ---------- $10.511,9651
Auf Lager 1.744
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1SGX25FF1020C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1SGX25FF1020C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1SGX25FF1020C6N, EP1SGX25FF1020C6N Datenblatt (Total Pages: 272, Größe: 2.691,08 KB)
PDFEP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Cover
EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 2 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 3 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 4 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 5 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 6 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 7 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 8 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 9 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 10 EP1SGX10CF672C7GA Datenblatt Seite 11

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EP1SGX25FF1020C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® GX
Anzahl der LABs / CLBs2566
Anzahl der Logikelemente / Zellen25660
Gesamtzahl der RAM-Bits1944576
Anzahl der E / A.607
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1020-BBGA
Lieferantengerätepaket1020-FBGA (33x33)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® 10 LP

Anzahl der LABs / CLBs

5079

Anzahl der Logikelemente / Zellen

81264

Gesamtzahl der RAM-Bits

2810880

Anzahl der E / A.

423

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.2V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

A3P600-1PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

154

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

A3P125-QNG132T

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

132-WFQFN

Lieferantengerätepaket

132-QFN (8x8)

Kürzlich verkauft

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