EP1SGX25DF672C5N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1SGX25DF672C5N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1SGX25DF672C5N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 455 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 6.783 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 25 - Nov 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1SGX25DF672C5N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1SGX25DF672C5N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1SGX25DF672C5N, EP1SGX25DF672C5N Datenblatt
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EP1SGX25DF672C5N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2566 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 25660 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1944576 |
| Anzahl der E / A. | 455 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 119 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 57 Anzahl der Tore 6000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 68-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 68-PLCC (24.23x24.23) |
