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EP1S40F780C6N

EP1S40F780C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S40F780C6N
PNEDA Teilenummer EP1S40F780C6N
Beschreibung IC FPGA 615 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.682
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 30 - Dez 5 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1S40F780C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S40F780C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S40F780C6N, EP1S40F780C6N Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.678,45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N Datenblatt Cover
EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 11

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EP1S40F780C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs4125
Anzahl der Logikelemente / Zellen41250
Gesamtzahl der RAM-Bits3423744
Anzahl der E / A.615
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

684

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

104

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56520

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

387

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

LAE3-35EA-6FN484E

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

A42MX24-3PQG208

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

176

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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