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EP1S30F780C7AA

EP1S30F780C7AA

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S30F780C7AA
PNEDA Teilenummer EP1S30F780C7AA
Beschreibung IC FPGA 597 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.712
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP1S30F780C7AA Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S30F780C7AA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S30F780C7AA, EP1S30F780C7AA Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.554,41 KB)
PDFEP1S80F1508I6 Datenblatt Cover
EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 11

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EP1S30F780C7AA Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs3247
Anzahl der Logikelemente / Zellen32470
Gesamtzahl der RAM-Bits3317184
Anzahl der E / A.597
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

83

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15400

Gesamtzahl der RAM-Bits

358400

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GS

Anzahl der LABs / CLBs

89000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

236000

Gesamtzahl der RAM-Bits

16937984

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-HBGA (33x33)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

752

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6768

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

11024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

99216

Gesamtzahl der RAM-Bits

8183808

Anzahl der E / A.

1040

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1704-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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