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EP1S30F780C6GA

EP1S30F780C6GA

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S30F780C6GA
PNEDA Teilenummer EP1S30F780C6GA
Beschreibung IC FPGA 597 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.550
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1S30F780C6GA Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S30F780C6GA
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S30F780C6GA, EP1S30F780C6GA Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.554,41 KB)
PDFEP1S80F1508I6 Datenblatt Cover
EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 11

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EP1S30F780C6GA Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs3247
Anzahl der Logikelemente / Zellen32470
Gesamtzahl der RAM-Bits3317184
Anzahl der E / A.597
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8000

Gesamtzahl der RAM-Bits

387072

Anzahl der E / A.

101

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.85V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

144-EQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

192

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

EP3C16U484C7

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

963

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15408

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

346

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA

Lieferantengerätepaket

484-UBGA (19x19)

LFXP15C-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

15000

Gesamtzahl der RAM-Bits

331776

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

17110

Anzahl der Logikelemente / Zellen

362000

Gesamtzahl der RAM-Bits

19822592

Anzahl der E / A.

704

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.12V ~ 1.18V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Kürzlich verkauft

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LTC6655BHMS8-1.25#TRPBF

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