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EP1S20F780I6

EP1S20F780I6

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S20F780I6
PNEDA Teilenummer EP1S20F780I6
Beschreibung IC FPGA 586 I/O 780FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.328
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1S20F780I6 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S20F780I6
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S20F780I6, EP1S20F780I6 Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.678,45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N Datenblatt Cover
EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I7N Datenblatt Seite 11

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EP1S20F780I6 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs1846
Anzahl der Logikelemente / Zellen18460
Gesamtzahl der RAM-Bits1669248
Anzahl der E / A.586
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-FBGA (29x29)

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Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFE2M20E-6FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

2375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

19000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1246208

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFE2-12SE-6FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

1500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12000

Gesamtzahl der RAM-Bits

226304

Anzahl der E / A.

193

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

5831

Anzahl der Logikelemente / Zellen

74637

Gesamtzahl der RAM-Bits

3170304

Anzahl der E / A.

292

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-FBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

484-CSPBGA (19x19)

M2GL010TS-1FGG484M

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12084

Gesamtzahl der RAM-Bits

933888

Anzahl der E / A.

233

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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