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EP1S10B672I7

EP1S10B672I7

Nur als Referenz

Teilenummer EP1S10B672I7
PNEDA Teilenummer EP1S10B672I7
Beschreibung IC FPGA 345 I/O 672BGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 6.624
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 21 - Jan 26 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1S10B672I7 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1S10B672I7
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1S10B672I7, EP1S10B672I7 Datenblatt (Total Pages: 292, Größe: 3.554,41 KB)
PDFEP1S80F1508I6 Datenblatt Cover
EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 2 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 3 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 4 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 5 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 6 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 7 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 8 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 9 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 10 EP1S80F1508I6 Datenblatt Seite 11

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EP1S10B672I7 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix®
Anzahl der LABs / CLBs1057
Anzahl der Logikelemente / Zellen10570
Gesamtzahl der RAM-Bits920448
Anzahl der E / A.345
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall672-BBGA
Lieferantengerätepaket672-BGA (35x35)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1206

Anzahl der Logikelemente / Zellen

12060

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

185

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KC®

Anzahl der LABs / CLBs

1664

Anzahl der Logikelemente / Zellen

16640

Gesamtzahl der RAM-Bits

212992

Anzahl der E / A.

488

Anzahl der Tore

1052000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

M2GL050T-1FCSG325

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

56340

Gesamtzahl der RAM-Bits

1869824

Anzahl der E / A.

200

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

324-CSPBGA (15x15)

LFSCM3GA40EP1-6FFA1020I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4075520

Anzahl der E / A.

562

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Paket / Fall

1020-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

132

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1320

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

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