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EP1K10FC256-3

EP1K10FC256-3

Nur als Referenz

Teilenummer EP1K10FC256-3
PNEDA Teilenummer EP1K10FC256-3
Beschreibung IC FPGA 136 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 1.965
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EP1K10FC256-3 Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1K10FC256-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1K10FC256-3, EP1K10FC256-3 Datenblatt (Total Pages: 86, Größe: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datenblatt Cover
EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 2 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 3 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 4 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 5 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 6 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 7 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 8 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 9 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 10 EP1K30QI208-2N Datenblatt Seite 11

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EP1K10FC256-3 Technische Daten

HerstellerIntel
SerieACEX-1K®
Anzahl der LABs / CLBs72
Anzahl der Logikelemente / Zellen576
Gesamtzahl der RAM-Bits12288
Anzahl der E / A.136
Anzahl der Tore56000
Spannung - Versorgung2.375V ~ 2.625V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall256-BBGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

29880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

382464

Gesamtzahl der RAM-Bits

28311552

Anzahl der E / A.

320

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

A40MX02-3PQG100I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

MX

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

57

Anzahl der Tore

3000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

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EP2C5F256C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

288

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4608

Gesamtzahl der RAM-Bits

119808

Anzahl der E / A.

158

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LCMXO256E-4TN100C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

32

Anzahl der Logikelemente / Zellen

256

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

M1A3P600L-1FGG484I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

235

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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