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EP1C12F256C6N

EP1C12F256C6N

Nur als Referenz

Teilenummer EP1C12F256C6N
PNEDA Teilenummer EP1C12F256C6N
Beschreibung IC FPGA 185 I/O 256FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 7.578
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

EP1C12F256C6N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP1C12F256C6N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
EP1C12F256C6N, EP1C12F256C6N Datenblatt (Total Pages: 106, Größe: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datenblatt Cover
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EP1C12F256C6N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieCyclone®
Anzahl der LABs / CLBs1206
Anzahl der Logikelemente / Zellen12060
Gesamtzahl der RAM-Bits239616
Anzahl der E / A.185
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-FBGA (17x17)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

32256

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

2000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2304

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

63600

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2700

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

98

Anzahl der Tore

108904

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

APA750-FG896I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

147456

Anzahl der E / A.

562

Anzahl der Tore

750000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Anzahl der LABs / CLBs

1139

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14579

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

186

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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