EP1AGX50DF780I6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1AGX50DF780I6 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1AGX50DF780I6 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 350 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 925 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 9 - Apr 14 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1AGX50DF780I6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1AGX50DF780I6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1AGX50DF780I6, EP1AGX50DF780I6 Datenblatt
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EP1AGX50DF780I6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2508 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 50160 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2475072 |
| Anzahl der E / A. | 350 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ispXPGA® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 1936 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 139000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 262400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 695000 Gesamtzahl der RAM-Bits 60968960 Anzahl der E / A. 840 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
