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EFM32LG895F64-BGA120T

EFM32LG895F64-BGA120T

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32LG895F64-BGA120T
PNEDA Teilenummer EFM32LG895F64-BGA120T
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 120BGA
Hersteller Silicon Labs
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EFM32LG895F64-BGA120T Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32LG895F64-BGA120T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32LG895F64-BGA120T, EFM32LG895F64-BGA120T Datenblatt (Total Pages: 469, Größe: 6.896,92 KB)
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EFM32LG895F64-BGA120T Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieLeopard Gecko
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.93
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 8x12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall120-VFBGA
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HC12

Kernprozessor

CPU12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

CANbus, MI Bus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

48

Programmspeichergröße

60KB (60K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1K x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-QFP

Lieferantengerätepaket

80-QFP (14x14)

MSP430G2153IRHB32T

Texas Instruments

Hersteller

Serie

MSP430G2xx

Kernprozessor

MSP430

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

16MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

1KB (1K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-VQFN (5x5)

LM3S308-IQN25

Texas Instruments

Hersteller

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

28

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

48-LQFP (7x7)

PIC32MM0016GPL028T-I/SS

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MM

Kernprozessor

MIPS32® microAptiv™

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x10/12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SSOP

UPD703232BGK(A)-211-9EU-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

67

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 12x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

80-TQFP

Lieferantengerätepaket

80-TFQFP (12x12)

Kürzlich verkauft

0437007.WR

0437007.WR

Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 32VAC 35VDC 1206

BC817-16

BC817-16

Diodes Incorporated

TRANS NPN 45V 0.8A SOT23-3

BC81725MTF

BC81725MTF

ON Semiconductor

TRANS NPN 45V 0.8A SOT-23

0154002.DRT

0154002.DRT

Littelfuse

FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD

AD8051ARTZ-R2

AD8051ARTZ-R2

Analog Devices

IC OPAMP VFB 1 CIRCUIT SOT23-5

MCP1826-3302E/ET

MCP1826-3302E/ET

Microchip Technology

IC REG LINEAR 3.3V 1A 5DDPAK

39213150000

39213150000

Littelfuse

FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL

MB96F696RBPMC-GSE1

MB96F696RBPMC-GSE1

Cypress Semiconductor

IC MCU 16BIT 288KB FLASH 100LQFP

BK0603HS330-T

BK0603HS330-T

Taiyo Yuden

FERRITE BEAD 33 OHM 0201 1LN

MAX15021ATI+T

MAX15021ATI+T

Maxim Integrated

IC REG BUCK ADJ 2A/4A DL 28TQFN

FT4232HL-REEL

FT4232HL-REEL

FTDI, Future Technology Devices International Ltd

IC USB HS QUAD UART/SYNC 64-LQFP

ABM8-26.000MHZ-10-1-U-T

ABM8-26.000MHZ-10-1-U-T

Abracon

CRYSTAL 26.0000MHZ 10PF SMD