EFM32GG900F512G-D-D1I
Nur als Referenz
| Teilenummer | EFM32GG900F512G-D-D1I |
| PNEDA Teilenummer | EFM32GG900F512G-D-D1I |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH WAFER |
| Hersteller | Silicon Labs |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.812 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EFM32GG900F512G-D-D1I Ressourcen
| Marke | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EFM32GG900F512G-D-D1I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
EFM32GG900F512G-D-D1I, EFM32GG900F512G-D-D1I Datenblatt
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EFM32GG900F512G-D-D1I Technische Daten
| Hersteller | Silicon Labs |
| Serie | Giant Gecko |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 48MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 93 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 128K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | Die |
| Lieferantengerätepaket | Wafer |
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Hersteller STMicroelectronics Serie STM32F3 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 51 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 21x12b; D/A 3x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RX71M Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 240MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 127 Programmspeichergröße 3MB (3M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Lieferantengerätepaket 176-LFQFP (24x24) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 86 Programmspeichergröße 192KB (192K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 11K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Microchip Technology Serie AVR® XMEGA® A3U Kernprozessor AVR Kerngröße 8/16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 50 Programmspeichergröße 128KB (64K x 16) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (14x14) |
