DSPIC33FJ32GP102T-I/ML
Nur als Referenz
| Teilenummer | DSPIC33FJ32GP102T-I/ML |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33FJ32GP102T-I-ML |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.400 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 25 - Nov 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33FJ32GP102T-I/ML Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33FJ32GP102T-I/ML |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33FJ32GP102T-I/ML Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 16 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 32KB (11K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 1K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 28-QFN (6x6) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis K20 Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 67 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 24K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 34x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 121-XFBGA Lieferantengerätepaket 121-BGA (10x10) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RH850/F1x Kernprozessor RH850G3K Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 65 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 32K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 14x10b, 11x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S08 Kernprozessor S08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität LINbus, SCI, SPI, USB Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
