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DSPIC33EP64MC206-E/MR

DSPIC33EP64MC206-E/MR

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33EP64MC206-E/MR
PNEDA Teilenummer DSPIC33EP64MC206-E-MR
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC33EP64MC206-E/MR Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33EP64MC206-E/MR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33EP64MC206-E/MR Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit60 MIPs
KonnektivitätI²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße64KB (22K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe4K x 16
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 16x10b/12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

52-LQFP

Lieferantengerätepaket

52-TQFP (10x10)

DSPIC33EP512MC504-I/MV

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

70 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

35

Programmspeichergröße

512KB (170K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 9x10b/12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-UQFN (6x6)

PIC16LF19156T-I/SO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Kernprozessor

PIC

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

32MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

28KB (16K x 14)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

256 x 8

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 1x5b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-SOIC

NANO110SE3BN

Nuvoton Technology

Hersteller

Nuvoton Technology Corporation of America

Serie

NuMicro™ Nano110

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

42MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 7x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

CY8C24423A-24LTXI

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC®1 CY8C24xxx

Kernprozessor

M8C

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

Datenkonverter

A/D 10x14b; D/A 2x9b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

Kürzlich verkauft

RT0603DRD07200RL

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Yageo

RES SMD 200 OHM 0.5% 1/10W 0603

NCP708MU330TAG

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ON Semiconductor

IC REG LINEAR 3.3V 1A 6UDFN

LT1529IQ#PBF

LT1529IQ#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LINEAR POS ADJ 3A 5DDPAK

595D336X0035R2T

595D336X0035R2T

Vishay Sprague

CAP TANT 33UF 20% 35V 2824

ATF-54143-TR1G

ATF-54143-TR1G

Broadcom

FET RF 5V 2GHZ SOT-343

FA-20H 12.0000MD30Z-K3

FA-20H 12.0000MD30Z-K3

EPSON

CRYSTAL 12.00 MHZ 10.0PF SMD

DS3231SN#T&R

DS3231SN#T&R

Maxim Integrated

IC RTC CLK/CALENDAR I2C 16-SOIC

AP2127K-1.8TRG1

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Diodes Incorporated

IC REG LINEAR 1.8V 300MA SOT23-5

TPSD227K006R0100

TPSD227K006R0100

CAP TANT 220UF 10% 6.3V 2917

S34ML08G101BHI000

S34ML08G101BHI000

SkyHigh Memory Limited

IC FLASH 8G PARALLEL 63BGA

FDS6680AS

FDS6680AS

ON Semiconductor

MOSFET N-CH 30V 11.5A 8SOIC

CMS15(TE12L,Q,M)

CMS15(TE12L,Q,M)

Toshiba Semiconductor and Storage

DIODE SCHOTTKY 60V 3A M-FLAT