DSPIC33EP512GP502-I/SP
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| Teilenummer | DSPIC33EP512GP502-I/SP |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP512GP502-I-SP |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 28SDIP |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.388 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 30 - Mai 5 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP512GP502-I/SP Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP512GP502-I/SP |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP512GP502-I/SP Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 70 MIPs |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 512KB (170K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 24K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 6x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Through Hole |
| Paket / Fall | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Lieferantengerätepaket | 28-SPDIP |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC43xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M4/M0 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 204MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 164 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 136K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-LBGA (17x17) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC56xx Qorivva Kernprozessor e200z4d, e200z0h Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 80MHz/120MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 199 Programmspeichergröße 1.5MB (1.5M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 192K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 33x10b, 10x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-MAPBGA (17x17) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G12 Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität CSI, I²C, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-LSSOP |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 40 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT Anzahl der E / A. 85 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x10/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (12x12) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
