DSPIC33EP512GM710-H/BG
Nur als Referenz
| Teilenummer | DSPIC33EP512GM710-H/BG |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP512GM710-H-BG |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 121BGA |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.730 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 23 - Jun 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP512GM710-H/BG Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP512GM710-H/BG |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP512GM710-H/BG Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | - |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 85 |
| Programmspeichergröße | 512KB (170K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 48K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | - |
| Datenkonverter | A/D 49x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 121-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 121-TFBGA (10x10) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 896B (512 x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 36 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter A/D 4x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 18-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 18-PDIP |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 15x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (7x7) |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F9xx Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 57 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V Datenkonverter A/D 16x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 76-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket 76-DQFN (6x6) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KV Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 168MHz Konnektivität CANbus, I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 74 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 24K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 38x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
