DSPIC33CK256MP506-E/MR
Nur als Referenz
| Teilenummer | DSPIC33CK256MP506-E/MR |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33CK256MP506-E-MR |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 18.648 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Okt 12 - Okt 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33CK256MP506-E/MR Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33CK256MP506-E/MR |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33CK256MP506-E/MR Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 100MHz |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT |
| Anzahl der E / A. | 53 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 24K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 20x12b; D/A 3x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 64-QFN (9x9) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC11 Kernprozessor HC11 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 20KB (20K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 768 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-QFP Lieferantengerätepaket 64-QFP (14x14) |
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