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DSPIC33CH64MP506-I/MR

DSPIC33CH64MP506-I/MR

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC33CH64MP506-I/MR
PNEDA Teilenummer DSPIC33CH64MP506-I-MR
Beschreibung IC MCU 16BIT 88KB FLASH 64QFN
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 12.588
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DSPIC33CH64MP506-I/MR Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC33CH64MP506-I/MR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC33CH64MP506-I/MR Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33CH
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit Dual-Core
Geschwindigkeit180MHz, 200MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße88KB (88K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH, PRAM
EEPROM-Größe-
RAM-Größe20K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 34x12b; D/A 4x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM4CM

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M4F

Kerngröße

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Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

512KB (512K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC18xx

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

180MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

16K x 8

RAM-Größe

136K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LQFP (20x20)

MB89653ARPF-G-373-BNDE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89650AR

Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

Serial I/O

Peripheriegeräte

LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

64

Programmspeichergröße

8KB (8K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

256 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x8b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

STM8S207C8T6

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

STM8S

Kernprozessor

STM8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

38

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

1.5K x 8

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.95V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-LQFP

Lieferantengerätepaket

-

MB90020PMT-GS-123-BND

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Kernprozessor

-

Kerngröße

-

Geschwindigkeit

-

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

-

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

-

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

-

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

-

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

120-LQFP

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