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DSPIC30F6012A-30I/PF

DSPIC30F6012A-30I/PF

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC30F6012A-30I/PF
PNEDA Teilenummer DSPIC30F6012A-30I-PF
Beschreibung IC MCU 16BIT 144KB FLASH 64TQFP
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC30F6012A-30I/PF Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC30F6012A-30I/PF
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DSPIC30F6012A-30I/PF Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit30 MIPs
KonnektivitätCANbus, I²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteAC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.52
Programmspeichergröße144KB (48K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe4K x 8
RAM-Größe8K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-TQFP
Lieferantengerätepaket64-TQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Kernprozessor

F²MC-8L

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

10MHz

Konnektivität

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

53

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

S12Z

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

50MHz

Konnektivität

LINbus, SCI, SPI

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

31

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

512 x 8

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Datenkonverter

A/D 9x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-LQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

MCF5441x

Kernprozessor

Coldfire V4

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

250MHz

Konnektivität

1-Wire®, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SmartCard, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

87

Programmspeichergröße

-

Programmspeichertyp

ROMless

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

64K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

Datenkonverter

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-MAPBGA (17x17)

AT32UC3A4256S-C1UR

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

AVR®32 UC3 A4

Kernprozessor

AVR

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

66MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

88

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

128K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.75V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-VFBGA

Lieferantengerätepaket

100-VFBGA (7x7)

Hersteller

Zilog

Serie

Z8® GP™

Kernprozessor

Z8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

8MHz

Konnektivität

-

Peripheriegeräte

HLVD, POR, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

OTP

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

237 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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