DSPIC30F3013T-20I/SO
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| Teilenummer | DSPIC30F3013T-20I/SO |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC30F3013T-20I-SO |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 28SOIC |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.614 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 5 - Mai 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC30F3013T-20I/SO Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC30F3013T-20I/SO |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
DSPIC30F3013T-20I/SO, DSPIC30F3013T-20I/SO Datenblatt
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DSPIC30F3013T-20I/SO Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 30F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 20 MIPS |
| Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 20 |
| Programmspeichergröße | 24KB (8K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 1K x 8 |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 10x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 28-SOIC |
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Hersteller Serie MSP430F2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 2KB (2K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-WQFN (5x5) |
Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 32MZ DA Kernprozessor MIPS32® microAptiv™ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 200MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 120 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 640K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 45x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP (20x20) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12 Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 40 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
