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DSPIC30F3010T-20E/SO

DSPIC30F3010T-20E/SO

Nur als Referenz

Teilenummer DSPIC30F3010T-20E/SO
PNEDA Teilenummer DSPIC30F3010T-20E-SO
Beschreibung IC MCU 16BIT 24KB FLASH 28SOIC
Hersteller Microchip Technology
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DSPIC30F3010T-20E/SO Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDSPIC30F3010T-20E/SO
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
DSPIC30F3010T-20E/SO, DSPIC30F3010T-20E/SO Datenblatt (Total Pages: 66, Größe: 1.561,85 KB)
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DSPIC30F3010T-20E/SO Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
KernprozessordsPIC
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit20 MIPS
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.20
Programmspeichergröße24KB (8K x 24)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe1K x 8
RAM-Größe1K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 6x10b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket28-SOIC

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Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

24

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4.25K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 2x16b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

22

Programmspeichergröße

16KB (16K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

4K x 8

RAM-Größe

2.5K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x8/10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LQFP

Lieferantengerätepaket

32-LQFP (7x7)

UPD703231BGB(A)-502-8EU-A

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, UART/USART

Peripheriegeräte

LVD, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

51

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 10x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-LQFP

Lieferantengerätepaket

64-LFQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI

Peripheriegeräte

DMA, I²S, POR, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

1.5MB (1.5M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

192K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 36x10b, 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

40 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

85

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

16K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x10/12b

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