DSPIC30F2023-30I/ML
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| Teilenummer | DSPIC30F2023-30I/ML |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC30F2023-30I-ML |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 12KB FLASH 44QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.176 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 5 - Apr 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC30F2023-30I/ML Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC30F2023-30I/ML |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC30F2023-30I/ML Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 30F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 30 MIPs |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 35 |
| Programmspeichergröße | 12KB (4K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 512 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 12x10b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 44-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 44-QFN (8x8) |
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Hersteller STMicroelectronics Serie STM32L1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 24x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-UFBGA Lieferantengerätepaket 100-UFBGA (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC11 Kernprozessor HC11 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2MHz Konnektivität SCI, SPI Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 12KB (12K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 52-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 52-PLCC (19.1x19.1) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90860E Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 80 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90440G Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 81 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x20) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 34MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 96 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 24K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 6x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 145-TFLGA Lieferantengerätepaket 145-TFLGA (9x9) |
