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DS3112

DS3112

Nur als Referenz

Teilenummer DS3112
PNEDA Teilenummer DS3112
Beschreibung IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA
Hersteller Maxim Integrated
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Auf Lager 4.842
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DS3112 Ressourcen

Marke Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDS3112
KategorieHalbleiterSchnittstellen-ICsSchnittstelle - Telekommunikation
Datenblatt
DS3112, DS3112 Datenblatt (Total Pages: 133, Größe: 2.379,69 KB)
PDFDS3112N+W Datenblatt Cover
DS3112N+W Datenblatt Seite 2 DS3112N+W Datenblatt Seite 3 DS3112N+W Datenblatt Seite 4 DS3112N+W Datenblatt Seite 5 DS3112N+W Datenblatt Seite 6 DS3112N+W Datenblatt Seite 7 DS3112N+W Datenblatt Seite 8 DS3112N+W Datenblatt Seite 9 DS3112N+W Datenblatt Seite 10 DS3112N+W Datenblatt Seite 11

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DS3112 Technische Daten

HerstellerMaxim Integrated
Serie-
Funktion-
SchnittstelleParallel/Serial
Anzahl der Schaltkreise-
Spannung - Versorgung3.135V ~ 3.465V
Stromversorgung150mA
Leistung (Watt)-
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall256-BGA
Lieferantengerätepaket256-PBGA (27x27)

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Microchip Technology

Serie

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Schnittstelle

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4

Spannung - Versorgung

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Stromversorgung

5mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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28-SOIC

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

-

Funktion

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Schnittstelle

2-Wire

Anzahl der Schaltkreise

1

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

32-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

32-PLCC (11.43x13.97)

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Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Funktion

Single-Chip Transceiver

Schnittstelle

DS3, E3

Anzahl der Schaltkreise

2

Spannung - Versorgung

3.135V ~ 3.465V

Stromversorgung

328mA

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

349-BBGA, CSBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

400-PBGA (27x27)

M86296G12

NXP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

*

Funktion

-

Schnittstelle

-

Anzahl der Schaltkreise

-

Spannung - Versorgung

-

Stromversorgung

-

Leistung (Watt)

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

-

Paket / Fall

-

Lieferantengerätepaket

-

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