DF3062BF25V
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| Teilenummer | DF3062BF25V |
| PNEDA Teilenummer | DF3062BF25V |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.690 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Feb 13 - Feb 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DF3062BF25V Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DF3062BF25V |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DF3062BF25V Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | H8® H8/300H |
| Kernprozessor | H8/300H |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | SCI, SmartCard |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 70 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 4K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-QFP (14x14) |
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 44 Programmspeichergröße 28KB (16K x 14) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 224 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 43x10b; D/A 1x5b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-UQFN (6x6) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Kernprozessor H8/300H Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 13MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 35 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BFQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x14) |
Hersteller Serie Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 512 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller Serie MSP430F2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 24 Programmspeichergröße 2KB (2K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-VQFN (5x5) |
