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DF2505BR26DV

DF2505BR26DV

Nur als Referenz

Teilenummer DF2505BR26DV
PNEDA Teilenummer DF2505BR26DV
Beschreibung IC MCU 16BIT 384KB FLASH 176BGA
Hersteller Renesas Electronics America
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Auf Lager 7.398
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Feb 2 - Feb 7 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

DF2505BR26DV Ressourcen

Marke Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDF2505BR26DV
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller

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DF2505BR26DV Technische Daten

HerstellerRenesas Electronics America
SerieH8® H8S/2500
KernprozessorH8S/2000
Kerngröße16-Bit
Geschwindigkeit26MHz
KonnektivitätI²C, SCI
PeripheriegerätePOR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.104
Programmspeichergröße384KB (384K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
DatenkonverterA/D 16x10b; D/A 2x8b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall176-LFBGA
Lieferantengerätepaket176-LFBGA (13x13)

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Hersteller

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Serie

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Kernprozessor

Coldfire V2

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

60MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

73

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

32K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

112-LQFP

Lieferantengerätepaket

112-LQFP (20x20)

ATSAMD21J15B-AFT

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

SAM D21J

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M0+

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

48MHz

Konnektivität

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

52

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 20x12b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

64-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

64-TQFP (10x10)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

S32R

Kernprozessor

e200z4, e200z7 (2)

Kerngröße

32-Bit Tri-Core

Geschwindigkeit

180MHz, 240MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

-

Programmspeichergröße

2MB (2M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

1.5M x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.19V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

257-LFBGA

Lieferantengerätepaket

257-MAPBGA (14x14)

SPC56AP60L3BEAAY

STMicroelectronics

Hersteller

STMicroelectronics

Serie

Automotive, AEC-Q100, SPC56

Kernprozessor

e200z0h

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

64MHz

Konnektivität

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

49

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64K x 8

RAM-Größe

80K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Kernprozessor

HCS12

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Peripheriegeräte

POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

60

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

Datenkonverter

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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