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DAC7715UBG4

DAC7715UBG4

Nur als Referenz

Teilenummer DAC7715UBG4
PNEDA Teilenummer DAC7715UBG4
Beschreibung IC DAC 12BIT V-OUT 16SOIC
Hersteller Texas Instruments
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DAC7715UBG4 Ressourcen

Marke Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerDAC7715UBG4
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)

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DAC7715UBG4 Technische Daten

Hersteller
Serie-
Anzahl der Bits12
Anzahl der D / A-Wandler4
Einschwingzeit10µs
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
ReferenztypExternal
Spannungsversorgung, analog±14.25V ~ 15.75V
Spannungsversorgung, digital14.25V ~ 15.75V
INL / DNL (LSB)±1 (Max), ±1 (Max)
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Lieferantengerätepaket16-SOIC
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

14

Anzahl der D / A-Wandler

32

Einschwingzeit

30µs

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

Parallel, SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

5V, 8V ~ 16.5V, -4.75V ~ 16.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.39 (Max), ±1 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

74-LBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

74-CSPBGA (12x12)

Montagetyp

Surface Mount

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

7µs

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±8 (Max), ±1 (Max)

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C

Paket / Fall

8-UFDFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

8-LFCSP-UD (2x2)

Montagetyp

Surface Mount

LTC2637IDE-HZ10#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.3µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

I²C

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

5V

Spannungsversorgung, digital

5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

14-WFDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

14-DFN (4x3)

Montagetyp

Surface Mount

LTC1655LIS8#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

20µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±8, ±0.5

Architektur

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MAX5725AWP+T

Maxim Integrated

Hersteller

Maxim Integrated

Serie

-

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

8

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.2

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

20-WFBGA, WLBGA

Lieferantengerätepaket

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Montagetyp

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