D12322RVF25V
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| Teilenummer | D12322RVF25V |
| PNEDA Teilenummer | D12322RVF25V |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT ROMLESS 128QFP |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 14.124 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 23 - Mär 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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D12322RVF25V Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | D12322RVF25V |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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D12322RVF25V Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | H8® H8S/2300 |
| Kernprozessor | H8S/2000 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | SCI, SmartCard |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 86 |
| Programmspeichergröße | - |
| Programmspeichertyp | ROMless |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 8K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 128-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 128-QFP (14x20) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9B500 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 80MHz Konnektivität CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 100 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM E70 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 384K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9B410R Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 144MHz Konnektivität CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 103 Programmspeichergröße 416KB (416K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 48K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (16x16) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie RS08 Kernprozessor RS08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 18 Programmspeichergröße 12KB (12K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 254 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
