CY9AF142NBBGL-GE1
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| Teilenummer | CY9AF142NBBGL-GE1 |
| PNEDA Teilenummer | CY9AF142NBBGL-GE1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 160KB FLASH 112BGA |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.052 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 24 - Mär 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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CY9AF142NBBGL-GE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | CY9AF142NBBGL-GE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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CY9AF142NBBGL-GE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A140NB |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 40MHz |
| Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 83 |
| Programmspeichergröße | 160KB (160K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 24x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 112-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 112-PFBGA (10x10) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC13xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 72MHz Konnektivität I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 42 Programmspeichergröße 16KB (16K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LED, LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-DIP |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 33 Programmspeichergröße 128KB (43K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 17x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 44-TQFP Lieferantengerätepaket 44-TQFP (10x10) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90385 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
Hersteller Infineon Technologies Serie XC16x Kernprozessor C166SV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität SPI, UART/USART Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 47 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 2.7V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
