CY9AF111NABGL-GE1
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| Teilenummer | CY9AF111NABGL-GE1 |
| PNEDA Teilenummer | CY9AF111NABGL-GE1 |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 112BGA |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.924 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mär 19 - Mär 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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CY9AF111NABGL-GE1 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | CY9AF111NABGL-GE1 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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CY9AF111NABGL-GE1 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A110A |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 40MHz |
| Konnektivität | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 83 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 16x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 112-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 112-PFBGA (10x10) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie PSOC® 3 CY8C34xx Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte CapSense, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 38 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 68-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 68-QFN (8x8) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC43xx Kernprozessor ARM® Cortex®-M4/M0 Kerngröße 32-Bit Dual-Core Geschwindigkeit 204MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, QEI, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 164 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 16K x 8 RAM-Größe 154K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-LBGA (17x17) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie R-IN32M3 Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 100MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SCI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 768KB (768K x 8) Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 512K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 0.9V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC700 Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT Anzahl der E / A. 12 Programmspeichergröße 1KB (1K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 14-TSSOP |
Hersteller Serie MSP430x4xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 60KB (60K x 8 + 256B) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 5x16b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-LQFP (12x12) |
