CY95F778ENPMC1-G-UNE2
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| Teilenummer | CY95F778ENPMC1-G-UNE2 |
| PNEDA Teilenummer | CY95F778ENPMC1-G-UNE2 |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP |
| Hersteller | Cypress Semiconductor |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.914 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 12 - Apr 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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CY95F778ENPMC1-G-UNE2 Ressourcen
| Marke | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | CY95F778ENPMC1-G-UNE2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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CY95F778ENPMC1-G-UNE2 Technische Daten
| Hersteller | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | F²MC-8FX MB95770L |
| Kernprozessor | F²MC-8FX |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 16MHz |
| Konnektivität | I²C, SIO, UART/USART |
| Peripheriegeräte | LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 59 |
| Programmspeichergröße | 60KB (60K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x8/12b |
| Oszillatortyp | External |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 64-LQFP |
| Lieferantengerätepaket | 64-LQFP (10x10) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/G1D Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CSI, I²C, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 32 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 8K x 8 RAM-Größe 12K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-WFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-HWQFN (6x6) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie MCF525x Kernprozessor Coldfire V2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 140MHz Konnektivität ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG Peripheriegeräte DMA Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 128K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 6x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -20°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 225-LFBGA Lieferantengerätepaket 225-MAPBGA (13x13) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 70 MIPs Konnektivität CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 53 Programmspeichergröße 256KB (85.5K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 16K x 16 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x10b/12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-QFN (9x9) |
Hersteller Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, SAM V71 Kernprozessor ARM® Cortex®-M7 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 300MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 75 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 10x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
