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BU2501FV-E2

BU2501FV-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BU2501FV-E2
PNEDA Teilenummer BU2501FV-E2
Beschreibung IC DAC 8BIT V-OUT 20SSOP
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 6.300
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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BU2501FV-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBU2501FV-E2
KategorieHalbleiterDatenkonverter-ICsDigital-Analog-Wandler (DAC)
Datenblatt
BU2501FV-E2, BU2501FV-E2 Datenblatt (Total Pages: 4, Größe: 48,86 KB)
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BU2501FV-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
Anzahl der Bits8
Anzahl der D / A-Wandler12
Einschwingzeit-
AusgabetypVoltage - Buffered
DifferenzausgangNo
DatenschnittstelleSPI
Referenztyp-
Spannungsversorgung, analog2.7V ~ 3.6V
Spannungsversorgung, digital2.7V ~ 3.6V
INL / DNL (LSB)-
ArchitekturR-2R
Betriebstemperatur-25°C ~ 85°C
Paket / Fall20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Lieferantengerätepaket20-SSOP-B
MontagetypSurface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

TxDAC®

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

1.7V ~ 3.5V

Spannungsversorgung, digital

1.7V ~ 1.9V

INL / DNL (LSB)

±0.13, ±0.08

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

40-VFQFN Exposed Pad, CSP

Lieferantengerätepaket

40-LFCSP-VQ (6x6)

Montagetyp

Surface Mount

AD5541ARZ

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

16

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

1µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Unbuffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI, DSP

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.5

Architektur

R-2R

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

MCP4922-E/SLVAO

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

2

Einschwingzeit

4.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 5.5V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±4, ±0.25

Architektur

String DAC

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C

Paket / Fall

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

14-SOIC

Montagetyp

Surface Mount

LTC2664CUH-12#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Hersteller

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Anzahl der Bits

12

Anzahl der D / A-Wandler

4

Einschwingzeit

15.5µs (Typ)

Ausgabetyp

Voltage - Buffered

Differenzausgang

No

Datenschnittstelle

SPI

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

±4.5V ~ 15.75V

Spannungsversorgung, digital

1.71V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.05

Architektur

-

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C

Paket / Fall

32-WFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

32-QFN (5x5)

Montagetyp

Surface Mount

ISL5761IA

Renesas Electronics America Inc.

Hersteller

Renesas Electronics America Inc.

Serie

-

Anzahl der Bits

10

Anzahl der D / A-Wandler

1

Einschwingzeit

-

Ausgabetyp

Current - Unbuffered

Differenzausgang

Yes

Datenschnittstelle

Parallel

Referenztyp

External, Internal

Spannungsversorgung, analog

2.7V ~ 3.6V

Spannungsversorgung, digital

2.7V ~ 3.6V

INL / DNL (LSB)

±0.1, ±0.1

Architektur

Current Source

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Paket / Fall

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Lieferantengerätepaket

28-TSSOP

Montagetyp

Surface Mount

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